2026年4月29日，必威betway西汉姆电子封装技术系在教学楼E510召开暑期赴台湾龙华科技大学短期交流项目宣讲会。本次宣讲由系主任郭隐犇老师主讲，面向本科生全面解读项目内容。
郭隐犇老师介绍，龙华科技大学办学实力雄厚，位列台湾私立科技大学前列，师资优质、办学绩效突出，在半导体与电子封装领域具备鲜明优势。该校半导体工程系与多家行业龙头企业深度合作，拥有完善的实训场地与产业级教学设备，是台湾地区少数可开展全流程封测教学的高校。
本次暑期交流项目聚焦电子封装专业核心能力，课程兼顾理论教学与实操训练，内容涵盖半导体基础理论、封装材料、先进封装技术等核心知识，以及固晶、打线、封测、品质检测等关键工艺实训，帮助学生在真实产线环境中提升专业技能。项目学习周期紧凑、内容充实，结业后将颁发证书。
此外，宣讲会还介绍了当地生活、特色美食与文化参访安排，让同学们在专业学习之余，感受宝岛文化魅力，增进两岸青年交流。
此次宣讲会为学子搭建了优质的研学交流平台，有效提升了学生参与海外交流的积极性。未来，学院电子封装系将持续推进两岸校际合作，不断拓展实践育人渠道，助力学生拓宽视野、锤炼本领，成长为高素质专业人才。
